在今日舉行的 2021 云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天 710。據(jù)官方介紹，該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的 ARM 服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿 20%，能效比提升 50% 以上。該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

和 2019 年發(fā)布的 AI 推理芯片含光 800 不同，倚天 710 是一顆通用服務(wù)器 CPU 芯片。倚天 710 采用業(yè)界最先進(jìn)的 5nm 工藝，單芯片容納高達(dá) 600 億晶體管;在芯片架構(gòu)上，基于最新的 ARMv9 架構(gòu)，內(nèi)含 128 核 CPU，主頻最高達(dá)到 3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的 DDR5、PCIE5.0 等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用???????景。

官方稱，為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天 710 針對(duì)片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過(guò)全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集 SPECint2017 上，倚天 710 的分?jǐn)?shù)達(dá)到 440，超出超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿 20%，能效比提升 50% 以上。